MOMENTIVE 162电子硅胶-电子硅胶-北京华贸达

导热垫片

导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而制成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有天然表面粘性，高热导率、高耐压缩性、高缓冲性等优点，主要应用于---器件与散热片及机壳的缝隙填充，因其材质柔软及在低---力作用下的---弹性变量，还可用于器件表面，为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，---地解决了其它材料表面易积存灰尘等缺点。硅宝gb系列导热垫片，热导率从1.0~4.0w/m·k，具有---的导热绝缘性能，阻燃达到v-0级。广泛应用于航空航天、电子电器领域中需要散热和传热的部位，如led组件、热管组件、芯片散热、电池模组等的导热。

导热硅脂

导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物，具有随时定型、热导率高、不固化、对界面材料无腐蚀等优点。在电子电器设备中，各种电子元件之间有许多接触面和装配面，它们之间存在着的空隙，会导致热流不畅，为解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅脂，利用导热硅脂的流动来排除界面间的空气，电子硅胶，降低乃至消除热阻，而且便于后期的维护更换使用。硅宝gz系列导热硅脂，热导率可调，从1.2~4.0w/m·k，迈图rtv162电子硅胶，满足不同的填充环境，迈图162电子硅胶，同时具有低挥发分和低油离度的优点，能---地解决电子元器件的热量传递问题，常用于cpu与散热器、大功率三极管与散热片、led照明芯片与散热底座等之间的填充散热。